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剑桥科技4月17日公告，公司拟与中新产发投签署《合资协议》，双方共同出资设立合资公司，合资公司的注册资本为4.5亿元。其中，公司认缴出资3亿元，占合资公司注册资本的66.67%；中新产发投认缴出资1.5亿元，占合资公司注册资本的33.33%。合资公司设立后，计划作为独立运作主体，通过土地招拍挂程序竞买土地和兴建厂房，用于实施“剑桥科技光电子产业化基地”项目。

园区管委会就落地项目提供相应的扶持和优惠政策，推动公司建设生产加工基地。该项目总用地约149.3亩，计划分两期开发。其中，项目一期用地约86.3亩，预计将在2025年底前建成投产，拟生产产品包括高速光模块、无线网络与小基站等5G网络设备以及电信宽带、交换机与工业物联网基础硬件等 ICT终端设备，与公司现有业务保持一致。