美商务部:已有超460家公司对美半导体补贴表示兴趣
来源:界面新闻     时间:2023-08-10 10:06:13


(资料图片)

在美国《芯片和科学法案》颁布一周年之际,美国商务部8月9日在一份新闻稿中称,已有超过460家公司表示有兴趣获得拜登政府的半导体补贴资金,私营公司已宣布在半导体制造领域投资超过2300亿美元。

2022年8月9日,美国总统拜登签署该法案,该法案将在5年内投资2800亿美元,为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的政府补贴,其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。此外,该法案还将为科学研究提供约2000亿美元的资金,投资目标领域包括人工智能、量子计算、无线通信和精准农业等。

(文章来源:界面新闻)

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